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Tetra 2800

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기본 정보
Tetra 2800
Low Pressure Plasma Systems (Plasmacleaner)
챔버 부피가 2,800 리터이고 PC 제어가 가능한 Tetra 2800-LF-PC 생산 시스템은 연속 생산에 사용됩니다.
(세척, 에칭 및 활성화)

분석
고고학
자동차
연구 개발 부서
반도체 기술
소량 생산
플라스틱 기술
의료 공학
마이크로 시스템 기술
센서 기술
살균
섬유 기술
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Tetra 2800

Low pressure plasma systems

Possibilities Of Plasma Treatment

Materials cleaning
Activation of materials
Etching materials
Coating of materials
플라즈마 기술은 모든 유형의 오염에 대한 솔루션, 모든 기질과 후 처리에 적합합니다.
그 과정에서 분자 오염 잔류 물도 분해됩니다.
좋은 습윤성은 페인팅, 접착, 인쇄 또는 접착에서 결합 파트너의 접착을위한 전제 조건입니다.
플라즈마 기술은 이방성 및 등방성 에칭을 허용합니다. 등방성 식각은 화학적 식각으로 이루어지고 이방성 식각은 물리적 식각으로 이루어집니다.
저압 플라즈마를 사용하면 다양한 코팅으로 구성 요소를 템퍼링 할 수 있습니다.
이는 기체 및 액체 시작 물질을 진공 챔버에 공급함으로써 이루어집니다.






Technical data
Control cabinet
integrated: W 600 mm, H 1700 mm, D 800 mm

Vacuum chambers
∅ 1200 mm, D 2500 mm
Chamber volume
approx. 2800 litres
Gas supply
3 gas channels via MFCs
Generator
all common plasma frequencies are available
Control
PC control (Windows) with industrial field bus

Tetra 2800 video

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